展覽行業(yè)：半導(dǎo)體

　　主辦單位：博聞創(chuàng)意會(huì)展（深圳）有限公司

　　展會(huì)地點(diǎn)：

　　中國(guó) - 深圳 - 福田區(qū)福華三路 - 深圳會(huì)展中心（福田區(qū)）

　　舉辦周期：一年一屆 展覽面積：30000平方米 展商數(shù)量：600家 觀眾數(shù)量：60000人

　　展會(huì)介紹

　　2025年深圳國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)（elexcon），展會(huì)時(shí)間：2025年08月26日——08月28日，展會(huì)地點(diǎn)：中國(guó)-深圳-福田區(qū)福華三路-深圳會(huì)展中心（福田區(qū)），主辦方：博聞創(chuàng)意會(huì)展（深圳）有限公司，舉辦周期：一年一屆，展會(huì)面積：30000平米，參展觀眾：60000人，參展商數(shù)量及參展品牌達(dá)到600家。

　　以 “AII for AI, AIl for GREEN：為AI與雙碳提供全棧技術(shù)與供應(yīng)鏈支持”為主題。集中展示芯片、元器件、功率器件與電源、高速連接器、存儲(chǔ)等30+產(chǎn)品線，特設(shè)重磅熱門專區(qū)車規(guī)級(jí)芯片專區(qū)、AI高速連接器專區(qū)。匯聚600+優(yōu)質(zhì)展商，以及4萬(wàn)+來(lái)自電子、AI數(shù)據(jù)中心、汽車、工業(yè)、能源等領(lǐng)域的海內(nèi)外專業(yè)買家，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　展品范圍

　　半導(dǎo)體: Chiplet生態(tài)鏈、SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、EDA電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件、3D IC設(shè)計(jì)、CoWoS/TSV/2.5D/3D/FOPLP/RDL、先進(jìn)材料及晶圓級(jí)制造設(shè)備、晶圓級(jí)檢測(cè)專用設(shè)備、eMMC/MEMS/RF IC載板、玻璃原材及TGV玻璃通孔技術(shù)、材料及專用設(shè)備、功率封裝與陶瓷基板、半導(dǎo)體材料與工藝設(shè)備